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02.06.2012

Tiefziehen, Bond- und Einpresstechnik

Binder-tecsys zeigt Innovation in Metall

Die Binder-tecsys Kontakte GmbH präsentiert auf der Stanztec Tiefziehtechnik, Komponenten für die Bondtechnologie und Innovation in der Hochstrom-Einpresstechnik. Das Unternehmen hat ein Verfahren für Einzug-freies Stanzen entwickelt, wodurch sich eine Vergrößerung jeder Kontaktfläche erreichen lässt. Außerdem sieht sich die Firma als Spezialist für Kontaktfedern, die sie bestückt, unbestückt bis zum kompletten Schalter herstellt.

Produktportfolio von Binder-tecsys

Produktportfolio von Binder-tecsys: Tiefziehtechnik, Komponenten für die Bondtechnik und Innovation in der Hochstrom-Einpresstechnik.

Ihre Kompetenz in der Bondtechnik führt die Binder-tecsys GmbH auf eine 20-jährige Erfahrung in der Produktentwicklung und Produktion zurück. An drei Standorten mit 140 Mitarbeitern werden sämtliche Produkte inklusive der komplett- oder teilautomatisierten Anlagen selbst entwickelt und hergestellt.

Kunden sind Unternehmen aus der Leistungselektronik, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizintechnik und dem Bereich Automotive.

Binder-tecsys Kontakte auf der Stanztec, Halle GS, Stand A-03

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