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28.04.2014

3D-Oberflächenmessung mit ›Leica DCM8‹

Zwei Methoden, ein Mikroskop

Kein Gerätewechsel mehr: Das ›Leica DCM8‹ bietet sowohl konfokale als auch interferometrische Verfahren.  Bild: Leica

Kein Gerätewechsel mehr: Das ›Leica DCM8‹ bietet sowohl konfokale als auch interferometrische Verfahren. Bild: Leica

Neu im Programm von Leica Microsystems ist das ›Leica DCM8‹ für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen. Als kombiniertes Profilometer vereint das Gerät zwei Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometerbereich. Beide Verfahren sind für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen wichtig. Das Mikroskop bietet eine laterale Auflösung bis zu 140 nm im Konfokalmodus und eine vertikale Auflösung bis zu 0,1 nm mit der Interferometrie. Um eine solch hohe Auflösung und Geschwindigkeit zu erzielen, wird zur Oberflächenmessung ein konfokaler Laserscanner ohne bewegliche Teile im Sensorkopf verwendet.

Control: Halle 1, Stand 1712

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